| 특징 | 이점 |
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| 업계 최고의 POWER7+ 성능 |
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| 탁월한 PowerVM 가상화 기능 |
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| 메인프레임급 가용성 기능 |
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| 무중단 확장 옵션 |
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| 간단한 EnergyScale™ 기술 |
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| 혁신적인 Active Memory™ Expansion |
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| 다양한 비즈니스 애플리케이션 지원 |
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Specifications
| 구성 옵션 | 빌딩 블록당 | 시스템 최대 |
|---|---|---|
| 프로세서 | 16개의 3.8 GHz POWER7+ 프로세서 코어 또는 12개의 4.2 GHz POWER7+ 프로세서 코어 | 64개의 3.8 GHz POWER7+ 프로세서 코어 또는 48개의 4.2 GHz POWER7+ 프로세서 코어 |
| 소켓 | 4개 | 16개 |
| 레벨 2（L2） 캐시 | 코어당 256 KB L2 캐시 | 코어당 256 KB L2 캐시 |
| 레벨 3（L3） 캐시 | 코어당 10 MB L3 캐시（eDRAM） | 코어당 10 MB L3 캐시（eDRAM） |
| 엔터프라이즈 메모리 | 최대 1 TB의 1,066 MHz DDR3 Active Memory Expansion | 최대 4 TB의 1,066 MHz DDR3 Active Memory Expansion |
| 통합 SAS 베이: SSD（Solid State Drives） 또는 하드 디스크 드라이브（HDD） | 최대 6개의 SFF SAS 드라이브 베이 | 최대 24개의 SFF SAS 드라이브 베이 |
| 통합 미디어 베이 | SATA DVD-RAM용 슬림라인 1개 | 4개의 SATA DVD-RAM용 슬림라인 |
| 통합 PCI 어댑터 슬롯 | 6개의 PCIe 2세대 슬롯 | 24개의 PCIe 2세대 슬롯 |
| 통합 다기능 카드 | 엔클로저당 최대 1개:
| 시스템당 최대 4개:
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| 통합 SAS 컨트롤러 | 2개의 SAS DASD/SSD 컨트롤러 1개의 SATA 미디어 컨트롤러 | 8개의 SAS DASD/SSD 컨트롤러 4개의 SATA 미디어 컨트롤러 |
| 기타 통합된 포트 | 3개의 USB, 2개의 HMC, 2개의 SPCN | 9개의 USB, 4개의 HMC, 4개의 SPCN |
| GX 슬롯（12X） | 2개 | 8개 |
| 확장 기능（옵션 - 운영 체제별로 다름） | ||
| I/O 확장 | 최대 4개의 PCIe 12X I/O 드로어 최대 8개의 PCI-X DDR 12X I/O 드로어 | 최대 16개의 PCIe 12X I/O 드로어 최대 32개의 PCI-X DDR 12X I/O 드로어 |
| 고대역폭 PCI 어댑터 | 6기가비트 SAS 8기가비트 파이버 채널 10기가비트 이더넷 10기가비트 FCoE（Fibre Channel over Ethernet） 40기가비트 QDR | |
| 지원되는 다른 PCI 어댑터 | SAS, 파이버채널, 이더넷, SCSI, WAN/Async, USB, Crypto, iSCSI | |
| PowerVM 가상화 기술 | ||
| POWER Hypervisor™ | LPAR, 동적 LPAR, 가상 LAN（메모리-메모리 파티션 간 통신） | |
| PowerVM Standard Edition（옵션） | Micro-Partitioning（프로세서당 최대 20개의 마이크로파티션）, 다중 공유 프로세서 풀, 가상 I/O 서버, 공유 전용 용량 | |
| PowerVM Enterprise Edition（옵션） | PowerVM Standard Edition에 Live Partition Mobility（LPM）1 및 Active Memory Sharing（AMS）2 추가 | |
| RAS 기능 | 프로세서 명령 재시도 교체 프로세서 복구 선택적 동적 펌웨어 업데이트 Chipkill 메모리 Memory DRAM 스페어링 ECC L2 캐시, L3 캐시 자동 페일오버를 갖춘 이중화 서비스 프로세서3 동적 페일오버를 갖춘 이중화 시스템 클럭3 핫스왑형 디스크 베이 핫플러그/블라인드 스왑형 PCI 슬롯 핫 애드 I/O 드로어 핫플러그형 전원 공급 장치 및 냉각팬 동적 프로세서 할당 해제 PCI 버스 슬롯 및 논리 파티션의 동적 할당 해제 PCI 슬롯의 확장된 오류 처리 기능 이중화 전원 공급 장치 및 냉각 팬 Active Memory Mirroring（옵션） | |
| 용량 온디맨드 기능（옵션） | 프로세서 및/또는 메모리 CUoD 탄력적인 프로세서 및/또는 메모리 CoD 시험판 프로세서 및 또는 메모리 CoD 유틸리티 CoD Power Enterprise Pools4 | |
| 운영 체제 | AIX, IBM i, Linux for Power6 | |
| 전원 요구사항 | 작동 전압: 200 V AC - 240 V AC 전력 소비량: 엔클로저당 최대 1,925 W | |
| 시스템 크기 | Power 770 랙 드로어 빌딩 블록: 6.9인치 H（4U） × 19.0인치 W × 34.0인치 D（174 mm × 483 mm × 863 mm） 무게: 155 lbs（70.3 kg）7 | |
| 제한 보증 | 1년 서비스（9시간/일, 월요일부터 금요일까지, 휴일 제외, 다음 영업일 서비스, 추가 비용 없음）, 특정 구성요소의 경우 현장 서비스, 다른 모든 유닛의 경우 CRU（고객 교체 가능 유닛）（국가별로 다름）. 보증 서비스 업그레이드 및 유지보수 사용 가능. | |
1 Live Partition Mobility는 IBM i 6.1에서 지원되지 않습니다.
2 Active Memory Sharing은 AIX 5.3-12 SP5, IBM i 6.1 이상, SUSE Linux Enterprise Server 10 SP4 for Power 이상 또는 Red Hat Enterprise Linux 6.1 이상이 필요합니다.
3 2개 이상의 빌딩 블록（노드）
4 2014년 4월 25일 출시 예정
6 지원되는 특정 운영 체제 레벨에 대해서는 개요 및 기능을 참조하십시오.
7 무게는 디스크, 어댑터 및 기타 주변기기의 설치에 따라 달라질 수 있습니다.
IBM Power 760（랙 탑재형)
IBM Power 780
