AMD, 전력 효율 높인 3세대 ‘G 시리즈’ 임베디드 프로세서 선봬

[미디어잇 최용석] AMD가 독일 뉘른부르크에서 열린 임베디드 월드 2016(Embedded World 2016)에서 3세대 AMD 임베디드 ‘G시리즈’와 ‘G시리즈 LX’ SoC 제품군 2종을 새롭게 발표했다.

이번에 새롭게 선보인 AMD의 3세대 임베디드 프로세서 제품군은 기존 세대와 비교해 전력 효율이 더욱 개선됐으며, 향상된 CPU와 GPU, 멀티미디어 및 I/O 제어 성능을 제공한다.

특히 이전 세대 SoC 제품들과 호환성을 갖춰 제조사 및 개발자들에게 더욱 향상된 성능과 유연한 설계 환경을 제공함으로써 고객들에게 폭넓은 선택권과 높은 비용 절감 효과를 제공한다. 

AMD 3세대 G시리즈 SoC는 엑스카베이터(Excavator) x86 CPU 코어에 오픈 GL ES(OpenGL ES), 오픈 Cl(OpenCL), 다이렉트X 12(DirectX 12) 및 EGL을 지원하는 3세대 그래픽코어넥스트(GCN) 그래픽을 탑재한 고성능 제품군으로, 기존 세대 대비 연산 및 그래픽 성능이 크게 향상됐다.

최대 4K 해상도 지원에 H.265 디코더 및 10-bit 호환성을 갖췄으며 HDMI 2.0과 DP 1.2, eDP 1.4 등 다양한 디스플레이 출력을 지원한다. 이를 바탕으로 씬클라이언트와 IP 셋톱박스와 TV, 카지노 게이밍, 산업용 제어/자동화, 디지털 사이니지, 커뮤니케이션 네트워크 등 다방면에 활용할 수 있다. 특히 지난해 3분기 출시한 AMD 임베디드 ‘R 시리즈’ SoC와 호환된다.

엔트리급 임베디드 모델인 ‘G시리즈 LX’ SoC는 새로운 저전력 x86 SoC로 재규어(Jaguar) 코어와 GCN 아키텍처를 탑재해 다이렉트X 11.2와 오픈 GL 4.3, 오픈 Cl 1.2를 지원한다. 주로 유통 매장 단말기, 디지털 사이니지, 아케이드 게이밍 및 산업용 제어 등이 대상이며, 기존 ‘스텝 이글(Steppe Eagle)’ 기반 AMD 지오드(Geode) 프로세서와 호환되어 고객에게 보다 고성능 환경으로의 마이그레이션을 지원한다.

스콧 에일러(Scott Aylor) AMD 엔터프라이즈 솔루션 사업부 총괄 사장은 “AMD의 최신 임베디드 G시리즈 SoC를 통해 고객들에게 더욱 폭넓은 메인스트림급 임베디드 솔루션을 제공할 수 있게 됐다”며 “새로운 제품군에는 기존 R 시리즈와 같이 고성능 분야에 해당하는 제품도 포함되어 있으며, 임베디드 설계 엔지니어에게 최고 수준의 전력 효율성과 연산능력, 그래픽 성능 등 혁신적인 기술을 제공한다”라고 말했다.

최용석 기자 redpriest@chosunbiz.com